零部件加工精度
高Q值滤波器对元件加工精度要求极高。即使尺寸、形状或位置上的微小偏差也会显著影响滤波器的性能和Q值。例如，在腔体滤波器中，腔体的尺寸和表面粗糙度会直接影响Q值。为了获得高Q值，元件必须采用高精度加工，这通常需要先进的制造技术，例如精密数控加工或激光切割。选择性激光熔化等增材制造技术也被用于提高元件的精度和重复性。

材料选择和质量控制
高Q值滤波器的材料选择至关重要。需要使用低损耗、高稳定性的材料，以最大限度地减少能量损失并确保性能稳定。常用材料包括高纯度金属（例如铜、铝）和低损耗介电材料（例如氧化铝陶瓷）。然而，这些材料通常价格昂贵且加工难度较高。此外，在材料选择和加工过程中必须进行严格的质量控制，以确保材料性能的一致性。材料中的任何杂质或缺陷都可能导致能量损失和Q值降低。

装配和调校精度
组装过程高Q值滤波器必须具备极高的精度。各组件需要精确定位和组装，以避免错位或间隙，否则会降低滤波器的性能。对于可调谐高Q值滤波器，将调谐机构与滤波器谐振腔集成会带来额外的挑战。例如，在采用MEMS调谐机构的介质谐振器滤波器中，MEMS致动器的尺寸远小于谐振器。如果谐振器和MEMS致动器分别制造，则组装过程将变得复杂且成本高昂，并且轻微的错位都可能影响滤波器的调谐性能。

实现恒定带宽和可调性
设计具有恒定带宽的高品质因子可调谐滤波器极具挑战性。为了在调谐过程中保持恒定带宽，外部负载的量子效率（Qe）必须与中心频率成正比，而谐振腔间的耦合强度必须与中心频率成反比。文献中报道的大多数可调谐滤波器都存在性能下降和带宽变化的问题。虽然平衡电磁耦合等技术被用于设计恒定带宽的可调谐滤波器，但实际应用仍然十分困难。例如，有报道称，一种可调谐的TE113双模腔滤波器在其调谐范围内实现了3000的高品质因子，但其带宽变化在较小的调谐范围内仍然达到了±3.1%。

制造缺陷和大规模生产
制造缺陷，例如形状、尺寸和位置偏差，会给模式引入额外的动量，导致模式在k空间的不同点发生耦合，并产生额外的辐射通道，从而降低品质因子（Q值）。对于自由空间纳米光子器件，纳米结构阵列较大的制造面积和更多的损耗通道使得实现高Q值变得困难。尽管实验已在片上微谐振器中实现了高达10⁹的Q值，但大规模制造高Q值滤波器通常成本高昂且耗时。诸如灰度光刻等技术可用于制造晶圆级滤波器阵列，但大规模生产中实现高Q值仍然是一个挑战。

性能与成本之间的权衡
高Q值滤波器通常需要复杂的设计和高精度的制造工艺才能实现卓越的性能，这会显著增加生产成本。在实际应用中，需要在性能和成本之间取得平衡。例如，硅微加工技术可以低成本地批量制造低频段的可调谐谐振器和滤波器。然而，在高频段实现高Q值仍有待探索。将硅射频MEMS调谐技术与经济高效的注塑成型技术相结合，为在保持高性能的同时，实现高Q值滤波器的可扩展、低成本制造提供了一种潜在的解决方案。